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超华科技中报销售收入7.10亿 铜箔及覆铜板产品营

来源:http://www.btxygg.com 作者:广东快乐10分预测 时间:2019-10-19 07:44

中信建投研报指出,国内PCB行业正处于历史机遇期,全球市场份额正在逐步向中国转移。需求端方面,随着5G时代的到来,消费电子及汽车电子将为PCB行业带来新的增长点;而供给端方面,环保限产、原材料涨价及技术升级将加速行业洗牌。“从目前来看,中国印制线路板的产量,包括台湾在内已经是全球第一了,技术方面也已经赶超日本,我觉得跟美韩也没什么差距。毫不夸张地说,未来印刷电路板市场一定是中国主导的。”梁健锋强调。他认为,目前国内印刷电路板的制造工艺完全不输给其他任何国家,差距只在上游生产设备上。

超华科技目前已拥有年产1.2万吨铜箔的产能,成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业,并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。

    我们坚定看好PCB产业链【铜箔→覆铜板→PCB】新一轮上行周期所带来的板块性投资机遇。相关公司主要包括:国内锂电铜箔龙头供应商诺德股份;布局超薄高精度锂电铜箔的垂直一体化供应商超华科技;规模优势显著且议价能力强的覆铜板龙头金安国纪、生益科技;针对下游高成长性应用领域率先布局汽车板、通讯板等高附加值产品的PCB供应商依顿电子;因消费电子轻薄化、便携式发展以及汽车电子化趋势而显著受益的FPC相关厂商景旺电子、弘信电子、东山精密等。

从1986年入行,到1991年自己出来创业,再到把公司送上资本市场,梁健锋奋斗在印刷电路板行业一线至今已超过30年。作为行业发展的见证者和实践者,他对这个市场有着独到的见解。

通过上述项目的实施,超华科技将新增FPC、高频覆铜板等产品生产能力,显着带动公司整体制程能力和工艺水平,使得公司线路板、覆铜板“刚柔并济”、铜箔“一薄一厚”的优势更加突出。

    下游应用:多个细分行业PCB市场需求年增速达两位数以上,成为带动产业链景气度上行的新动能:①汽车新能源化及电子化趋势加速,车用PCB市场规模将达千亿以上;汽车电子认证周期长、门槛高,新能源汽车有望拉动PCB市场百亿增量;②小间距LED市场景气度持续上行,多层PCB板需求旺盛;③移动通讯技术迭代迅速,高密度小基站建设带动高附加值PCB需求;④中国高端服务器市场高速增长,高规格PCB产品需求量日益提升。此外,消费/汽车电子轻薄化带动FPC量价齐升,国内优秀厂商有望乘势而起。

梁健锋看好印刷电路板的发展,但结合行业特点和公司比较竞争优势,他决心把未来的关注点放在上游材料上。“要把专业的东西交给专业的人去做,我们很乐意去成为印刷电路板上游材料的供应商,也有能力把它做好。”他说。事实上,从超华科技的财报上可以看出,他已经这么做了。2009年,超华科技上市,当年的收入构成中,印刷电路板占比达到66%,铜箔及覆铜板占比分别仅为4%和27%。近几年,超华科技的产品结构一直在调整,收缩印刷电路板在收入中的比重,重点推进铜箔及覆铜板。今年上半年,超华科技的收入来源中,印刷电路板、铜箔、覆铜板三大板块的占比分别为38%、31%和26%,由原来的印刷电路板主导调整至如今的三大业务并驾齐驱。

超华科技目前已拥有年产740万平方米PCB产能,具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。

    上游原材料:铜箔自2016下半年进入涨价周期,最高曾达110元/KG,自今年4月份以来,由于下游价格承受压力及库存处理等综合因素影响,铜箔价格出现下调,目前价位约为60-70元/KG。近日我们从产业链得到确切消息,多家铜箔供应商上调订单价格1000~2000元/吨,涨价效应正在凸显。我们认为此前原材料价格下调有超跌成分,考虑到行业淡季将过,同时铜箔厂商必将进行产能调整,而通畅的价格传导机制将使得具备议价优势的龙头覆铜板及PCB厂商得以顺势转嫁原材料成本上涨的压力,从而获得较大的业绩弹性提升空间。

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此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地,届时将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能,目前该项目正在加速推进中。

    我们认为,未来PCB上市企业将延续针对下游市场需求不断进行产品结构调整的发展策略,持续提升公司整体盈利能力;另一方面,相较于上游铜箔、覆铜板行业,国内PCB公司众多,产品品质及产能产效参差不齐,竞争过度分散,考虑资源获取及环保因素的双重考量,未来一定时期内无效产能将逐步淘汰,行业集中度进一步提升,而中国优质PCB厂商则有望凭借资源倾斜、低成本等优势脱颖而出,加速全球PCB产业转移,取代海外大厂成为全球龙头。

图源:全球PCB快捷打样服务商捷多邦科技

7月25日晚间,超华科技发布2019年半年报,1-6月公司实现销售收入7.10亿元,铜箔、覆铜板产品占营业收入的比重提升至69.15%;实现归属于上市公司股东的扣非净利润3793.23万元,同比增长21.39%;经营活动产生的现金流量净额为6313.44万元,同比增长77.34%。

自2016年以来PCB行业整体回暖,产业链供需关系,我们认为当前PCB行业正处于新一轮景气周期,从以下几方面来看:

超华科技年报中公布的产量数据也能证明上述结论:2015年至2017年,超华科技的印刷电路板产量保持在200-250万平方米之间,甚至2017年的227万平方米产量比2015年的251万平方米还低;覆铜板的产量从2015年的648万平方米上升至2017年的695万平方米;铜箔产量则增长非常明显,从2015年的3483吨上升至2017年的6800吨,几乎翻了一倍。

覆铜板的终端产品就是PCB在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。

梁健锋告诉记者,公司自成立以来一直从事PCB等电子元器件的研发、生产和销售,且一直坚持纵向一体化的产品战略。上市之初,公司就有CCL产品,该产品占主营业务的收入比例保持在25%左右,“公司在原材料端是有技术和产品基础的”。

超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发、生产和销售。

原标题:梁健锋:未来印刷电路板或由中国主导

铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔(用于覆铜板、印制电路板)和锂电铜箔(主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池),其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池。

他告诉记者,受5G通讯、新能源汽车、消费电子等下游需求拉动,近几年国内对印刷电路板的需求量一直在增加,全球总需求量稳中有升,对上游铜箔、覆铜板的需求量也日益增加。从2016年下半年开始,公司的铜箔生产线一直处于满负荷运转状态,公司高精度电子铜箔项目(二期)将于今年年底开始安装调试,预计二期项目投产后也将仍然满负荷运转。

超华科技目前已拥有年产1,200万张覆铜板的产能,生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。

产品涨价助力相关公司业绩增长。超华科技上半年实现营业收入7.11亿元,同比增长13.5%;归属于上市公司股东的净利润为3594万元,同比增长15.48%,营收和利润规模均创下上市以来中报最高纪录,来自铜箔的业务收入同比翻番。同时,公司上半年经营活动产生的现金流量净额为3560万元,同比增长72.72%,现金流明显改善。未来随着5G通讯、新能源汽车、汽车电子等下游行业的发展,对铜箔、覆铜板及PCB的需求将日益增加。

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最新统计数据表明,全球前十名(CR10)铜箔生产商占据73%的产量,覆铜板CR10集中度更是高达76%,而全球PCB的CR10仅为33%。全球PCB厂超过2800家,中国也有超过1400家。PCB的下游产业主要是通讯、消费电子、计算机、汽车电子,占下游需求的75%。可见,铜箔、覆铜板厂商议价能力较强,而PCB行业竞争较为充分。

同时,公司正加速推进“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”的设备安装、调试工作,预计年内将实现投产,投产后公司铜箔产能合计将超2万吨,名列行业前茅。公司在下半年也将全力推动非公开发行股票进程、年产8000吨高精度电子铜箔工程项目投产进度。

多家厂商投资扩产

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梁健锋表示,超华科技未来几年的研发重心仍将放在铜箔上,“我们想在铜箔材料方面走出一条路子来,具体的措施包括扩产和研发,用三到五年的时间把超华科技打造成国内铜箔的龙头公司。”按照他的计划,届时超华科技的铜箔产能或将达到4万吨,产量规模预计挤进国内前三。

PCB被广泛运用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。

在集成电路国产代替升级呼声渐浓的大背景下,印刷电路板(PCB)的原材料铜箔、覆铜板价格进入涨价通道已持续了近两年,相关企业一边日日夜夜满负荷生产,一边想尽办法扩大产能,可市场产量的增长速度仍然追不上需求的增速。

与此同时,超华科技还在大力扩产:2019年3月,公司披露了《2019年度非公开发行A股股票预案》,拟募集资金总额不超过9.5亿元,用于年产120万平方米印制电路板建设项目、年产600万张高端芯板项目及补充流动资金。通过本次项目的实施,有利于公司抢占市场先机,完善公司在电子基材领域的产业布局,不断丰富公司产品线,持续提升公司盈利能力。

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摘要:超华科技目前已拥有年产1.2万吨铜箔的产能,成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业,并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力。

文章来源:电子工程世界

占超华科技营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况

下游需求明显增加,加上产品涨价趋势明显,近两年整个PCB产业链内的相关公司纷纷投资扩产。

涨价趋势何时休?目前国内印刷电路板行业的产量与技术,和美日韩相比到底如何?国内厂商未来几年将如何布局?近日,证券时报记者走进国内铜箔、覆铜板、PCB制造市场拓荒者超华科技,对话该公司董事长、总裁梁健锋,试图寻找答案。

在2018半年报中,超华科技指出,公司目前是“国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业,并已具备目前最高精度6μm锂电铜箔的生产能力”。梁健锋认为,6μm厚度的电子铜箔已经是目前技术的极限了。他告诉记者,这不代表学术观点,只是他曾与日本东京大学的专家探讨,一致认为6μm以下必须用压延技术,“用现在普遍用到的电解技术是很难做到的”。

印刷电路板被称为“电子产品之母”,基本上有“芯”的电子产品都需要它。供不应求的市场环境下,叠加环保限产等因素影响,印刷电路板原材料价格自2016年下半年开始一路走高,到2017年达到最高点,目前仍维持在较高位。今年7月份,PCB行业还出现了一轮普遍提价的现象,各大厂商纷纷发布涨价通知。

资料显示,超华科技目前在建的二期工程将新增8000吨高精度电子铜箔产能,该项目建成后,公司产能将合计超过2万吨。据超华科技预计,届时公司产量规模将从国内第11名跻身全球前十。

梁健锋认为,铜箔的供不应求市场情况短期内将无法改善,几乎没有降价的可能,甚至还可能会继续涨价,“因为铜箔从设计到投产,整个流程走下来至少需要三年,尽管现在行业内的厂商都在扩产,但我认为短期内供给的增速远远赶不上需求的增速。”

梁健锋对记者表示,近几年的铜箔及覆铜板扩产是行业性行为。过去十年,中国的铜箔厂商并不挣钱,一方面是因为投入大、产出及回报时间长,行业内一般都是国有企业在生产,民营资本很少投入;另一方面,铜箔的需求端是覆铜板和线路板,在近几年新能源汽车及消费电子需求猛增之前,行业内供需比较平衡,所以新增产量有限。近几年市场对锂电的需求增加,导致市场对铜箔的需求量猛增,同时因为手机及家电更新换代快,对电池的需求量大,行业空间有目共睹,“慢慢就有很多企业加入到行业里去”。据相关统计,今年上半年,仅大陆地区就新增了11个中大型覆铜板项目开工投产,合计投资超过200亿元,扩产的厂商包括建滔集团、生益科技等行业龙头。

铜箔几无降价可能

重点布局上游材料

2012年,超华科技在非公开发行中,将“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”列入募投项目,投资总额约5亿元。后根据市场行情变化,公司调整部分募集资金用途,使用募集资金用于收购惠州合正科技有限公司及技术改造项目。收购和技术升级完成后,公司新增接近7000吨铜箔产能,公司高精度电子铜箔工程项目(一期)投产后,公司的铜箔产量迈过万吨大关。事实证明,超华科技的布局具有前瞻性。近几年来,下游新能源汽车、5G通讯等行业快速发展,拉动铜箔及覆铜板等PCB原材料市场行情持续向好,助推公司业绩增长。超华科技财报显示,随着市场的逐步成熟,竞争日益激烈,印刷电路板的毛利率从2009年的接近30%一路下滑至如今的不足10%。而上游铜箔及覆铜板的毛利率,则随着市场供需不平衡加剧而逐步走高,2017年的毛利率超过25%。产品结构的调整,将有利于超华科技的毛利率提升。

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关键词: 开发 公司 科技 铜箔 销售收入