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【简讯】NVIDIA TU106核心现身;沃尔玛出现新iPho

来源:http://www.btxygg.com 作者:广东快乐10分预测 时间:2019-11-08 08:12

有消息人士爆料,基于15英寸/17英寸老模具的RTX 2080 Max-Q轻薄游戏本目前准备得最为充分,有望最先登场。至于2070/2060系列,不会早于桌面卡(11月)。同时,10系游戏本有着非常多的库存,需要市场清货到合理的程度才会与消费者见面。

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  严格来说,其实Xbox One X使用的配置并不是什么新东西,CPU是定制的AMD 8核x86处理器,GPU是Polaris架构的,有40组CU,浮点运算能力6TFLOPS,远超PS4 Pro的4.2TFLOPS,内存带宽提升至326.4GB/s。Xbox One X的问世,标志着主机硬件的发展已经进入到一个新的阶段,但是Xbox One X也只能算是Xbox One的1.5代版本。现有架构的延伸可以节省开发费用,SIE也是抱着这种想法而推出PS4 Pro的,为保持平台一致性定位在PS4的增强版。

一个信号是,雷蛇在上周的中期业绩会透露将在下半年更新隶属于下一代产品线的Blade笔记本;同时,微星也表示,从9月份开始,其游戏本销量将有显著提升,四季度更是达到需求顶峰,这些话语间似乎暗藏提示。

目前型号为M1808D2TE/T/C的小米新机已经获得无线电发射型号核准和3C认证,它由富智康精密电子(廊坊)有限公司生产,该机有可能就是即将推出的小米8青春版。

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AMD第二代Ryzen Pro产品曝光

之前有外媒报道称,小米即将发布一款名为“Mi Youth”的设备,该机提供4GB 64GB、6GB 64GB和6GB 128GB三个版本,同时提供太空灰、金色和蓝色三种配色。而@科技美学透露小米将在9月中旬举办新品发布会,推出一款重量级新机,很有可能在小米8系列再打出1999元这张王牌。

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据悉,该手柄最为吸睛是正面两个巨大的按钮,可以编程使用,而最大的亮点则是该手柄拥有19个3.5毫米的接口,用于连接外设。手柄上的其他功能包括右侧和左侧的USB端口,用于拇指杆,以及USB C和DC电源端口。

消息人士称全球NAND闪存在今年Q3季度中依然处于供过于求的状态,尽管这是传统旺季。供应商持续增加64层及72层堆栈的3D NAND闪存产能,再加上已经饱和的笔记本、智能手机市场导致的需求增长有限,这些都是NAND降价的原因。

  使用非EUV工艺的芯片成本会比EUV工艺的高,生产成本的上涨会对主机销量产生严重的冲击,目前首个非EUV技术的7nm圆晶的生产成本超过了10000美元,是28nm圆晶的3倍左右。如果PS5的CPU将是由GF代工,由于GF跳过了10nm工艺,在19年还使用目前的14nm工艺,无论如何也说不过去的。TSMC的10nm只是一个过渡工艺,虽说不是不能用,只是良率不高且换代周期很短,还是指望一下TSMC的EUV版本7nm工艺吧。

据外媒报道,近日小米一款名为“Mi 8 Youth”的设备被曝光。该机提供4GB 64GB、6GB 64GB和6GB 128GB三种选择,有太空灰、金和蓝三种配色。结合此前披露的包装盒照片推测,外媒所指的新机应该就是小米8青春版。

SK Hynix方面也计划放慢新的3D NAND芯片产能扩张的计划的步伐。

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之前科技美学透露,9月中旬小米有一场新品发布会,售价有可能会重回1999元标志性售价。由此看来,本月中旬发布的小米新机极有可能是小米8青春版,这也是小米多年后再次以“青春”命名的手机。倘若小米8青春版售价1999元的话,则可以填补小米在2000元档位的产品空缺。

三星、SK Hynix公司推迟产能扩张

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苹果将在9月13日发布他们的新一代iPhone,这次预计将有三款,将全部采用类似iPhone X上的Super Retina Display,即用到Face ID,所以99%都不会用屏下指纹了,不难预测到在未来很长一段时间,屏下指纹将会是Android阵营的独有功能。

值得一提的是,3DCenter推断,基于TU106的“RTX 2060”显卡预计内建1536个流处理器,单精度浮点5.4TFlops,每秒可计算40亿条光线,显存带宽约300GB/s。

  TSMC做的Jaguar

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内存方面,DRAM合约价也出现了下跌迹象,消息人士称随着供过于求,预计Q4季度内存芯片价格也会开始下跌。

  GF的工艺路线图

性能方面Cinebench R15得分Ryzen Pro 2700X可比Core i7-8700高24%,而Ryzen Pro 2600则比Core i5-8600高28%。

NVIDIA TU106核心现身

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  目前PS4的Jaguar CPU部分就是改进版的推土机,只不过工艺提升到了28nm,当初GlobalFoundries的28nm过于落后,导致AMD不得不把APU给TSMC制造,到现在PS4 Pro上CPU也是使用TSMC的16nm FinFET 工艺。

2020年三星则会推出3nm EUV工艺,同时晶体管结构也会大改,从目前的FinFET变成GAA( Gate-All-Around)结构,GAA公认为7nm节点之后取代FinFET晶体管的新一代技术候选。

第二季度开始,随着加密货币行情萎靡、监管收紧,独立显卡市场也受到冲击,出货量很快跌至大约1100万块,环比跌幅高达28%,远低于往年平均的9.8%,而整个PC市场只跌了3.4%。对比去年同期,独立显卡仍然跌了5.7%,而同时整个PC市场实现复苏,增长了足有8.8%。

  从芯片设计到主机发布这段时间,SIE有一个较长的周期,有鉴于SIE一贯的作风,如果新主机在2020年发布有可能更合适。AMD目前有两个代工厂,GlobalFoundries和TSMC,我们先来看看TSMC和GlobalFoundries的工艺路线,前者是16nm,10nm,非EUV版本7nm再到EUV版本7nm,而后者则是14nm,非EUV版本7nm,再到EUV版本7nm,10nm直接被跳过了。今年TSMC大规模量产10nm芯片,明年则是非EUV的7nm,全面量产EUV版本的7nm芯片要到19年,因为要等EUV设备。GlobalFoundries的情况也差不多。看到2019年那个节点了么?GF和TSMC都会用上EUV光刻机。

此前型号为M1808D2TE/T/C的小米新机已经获得无线电发射型号核准和3C认证,该机有可能是即将推出的小米8青春版,均由富智康精密电子(廊坊)有限公司生产。

2015年开始,越来越多的显卡被用于挖矿,2016年年中开始爆发,季度出货量从不到1000万块猛增到1500多万块,同时也而伴随着价格暴涨、全面缺货,这种局面一直持续到今年第一季度。

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9月4日,三星电子在日本举行“三星晶圆代工论坛2018日本会议”,日本PCwatch网站介绍了三星这次会议的主要内容,三星的口号是“最受信任的代工厂”,并公布了三星在晶圆代工上的最新路线图。

挖矿崩盘,独立显卡市场暴跌

  综上所述,如果SIE选择在2019年发布PS5,有可能会继续使用14nm工艺,或者也可以用TSMC的12nm工艺,不过集成度比不上10nm。非要使用非EUV的7nm工艺的话,成本会转嫁到玩家身上。如果在2020年发布,使用GF的EUV版7nm,一切完美,只是让我们等的太久了而已。

近日,HD Tecnologia网站放出了AMD的第二代Ryzen Pro和Athlon Pro处理器的PPT,其NDA时间则是2018年9月6日,很明显这些新的处理器会在明天登场,它们是基于12nm工艺的Pinnacle Ridge架构产品。

至于屏幕细节曝光的Mate 20用户代理配置文档显示,Mate 20的屏幕分辨率为1080×2244,屏幕纵横比为18.7:9,而Mate 20 Pro的分辨率为1440×3120,屏幕纵横比为19.5:9,该分辨率与LG G7 ThinQ一致。

  Zen架构

微软Xbox自适应手柄上架

随着GeForce RTX 2080(Ti)/2070的发布,NVIDIA全新20系显卡迎来发展期。近日,硬件检测工具HWiNFO v5.88的更新说明中添加了对TU106核心的支持,似乎预示着RTX 2060显卡要来了?

  PS4 Pro上APU的架构

此外,三星还在S3生产线之外建设全新的生产线,这是EUV工艺专用的,计划在2019年底全面完成,EUV的全面量产计划在2020年完成。

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小米8青春版线下预订海报曝光

  所以真正新一代的主机将会是未来发布的PS5,实现原生4K需要大约8TFLOS的浮点运算能力,从理论角度来说2018年的技术确实可以满足PS5的需求。首先CPU架构的问题已经解决,Zen架构的强大有目共睹,新架构将用于APU,要定制并不困难。Xbox One X已经有6TFLOPS的浮点运算能力,将来的PS5要是使用Vega,达到8T估计没什么问题。

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此外,一同曝光的还有所谓Mate 20 Pro的工程机,手机的外带有厚厚的保护壳,不过从正面亮屏后的形态来看,刘海屏应该是没啥悬念了,不过底部的下巴也很窄,难倒是外壳遮挡了一部分边框?

  PS的工艺选择如图所示

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不过,此前有说法是2060/2050级别并未配备专门用于光追计算的RT Core核心架构,所以还会冠名GTX,这一点还需要进一步爆料的佐证。

  在E3上微软正式发布了Xbox One X,在继承了现有的架构后将性能上提升到了一个新的高度,而其最大的对手索尼的PS4系列已经上市了近4年,虽说主机的生命周期很长,但近年来AMD的发力确实刺激到了主机厂商的痛点,下一代PS5的发布也将会被索尼提上日程。有猜测指PS5将会在2019年左右发布,到时候强大的AMD芯片将会成为这台新主机的心脏。

三星:明年推5/4nm EUV工艺

日前,Jon Peddie Research发布了2018年第二季度独立显卡市场统计报告,最突出的当属随着挖矿风潮落幕,整个市场瞬间黯淡了下来。

此外还有入门级的Athlon Pro系列产品,它是基于Raven Ridge架构的APU,双核四线程,最高主频3.2GHz,整合Vega 3核显。表格上只给出了Athlon Pro 200GE这一款产品,TDP只有35W,R15的跑分比奔腾G4560低3%,不过PCMark 10的整体得分和3DMark 11的得分则比后者高得多。

消息人士称,三星之前主要为自家的SSD及其他产品供应3D NAND闪存,今年Q3季度开始对外提供存储芯片。三星还在放慢3D NAND闪存产能扩张的计划,新产能不可能在2019年上半年上线。此外,三星还被曝暂停了韩国华城和平泽工厂为1ynm工艺的DRAM芯片增加新的产能的计划,原本三星计划在Q3季度增加每月3万片晶圆的产能。

三星在这次的论坛会议上表示他们是第一家大规模量产EUV工艺的(台积电要到第二代7nm工艺N7 上才会使用EUV工艺),而且三星在7nm节点上会直接上7nm工艺,未来的5/4/3nm节点也会全面使用EUV工艺。

9月6日,小米8青春版线下预订海报被曝光,爆料也显示该机售价为1999元。

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对于Mate 20 Pro用刘海屏这件事,应该是华为为手机加入了3D人脸识别功能了。返回搜狐,查看更多

另外,微软Xbox部门负责人表示,为了开发这款手柄,他们曾与多个组织机构合作,花费数年来了解不同残障人士的需求,最后完成了这款Xbox自适应手柄。返回搜狐,查看更多

倘若该机售价1999元的话,那么它有可能搭载的是芯片是骁龙710,这是高通今年推出的中端芯片,不少搭载这颗芯片的机型其售价在1999元左右。当然,也不排除小米在这个价位会更加激进地使用高通骁龙845。

NVIDIA RTX 2080 Max-Q独显游戏本有望Q4登场

值得一提的是,从之前曝光的Mate 20系列背部外形来看,该系列两款机型都采用了包围成正方形的三摄,与P20 Pro的“感叹号”截然不同。

三星高管表示2018年晚些时候会推出7nm FinFET EUV工艺,而8nm LPU工艺也会开始风险试产,2019年则会推出5/4nm FinFET EUV工艺,同时开始18nm FD-SOI工艺的风险试产,后者主要面向RF射频、eMRAM等芯片产品。

目前,RTX 2080 Ti基于TU102核心,RTX 2080/2070则是基于T104核心打造。按照NVIDIA的命名法,TU106将是比TU104低一级别的核心,最终成为RTX 2060的可能性颇高。

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今年5月份,微软发布了一款Xbox自适应手柄,微软表示手柄该手柄是专为残障人士设计,其开发理念是希望让更多玩家都能无障碍的接触到游戏的快乐。目前,该手柄正式在微软商城上架,售价99.99美元。

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原标题:【简讯】NVIDIA TU106核心现身;沃尔玛出现新iPhone保护壳…

据外媒9to5mac报道,知名苹果产品分析师郭明錤在其最新报告中提到,屏下指纹识别将在明年迎来500%增长,特别是在Android手机上,三星明年Q1推出的Galaxy S10也会用到这一技术,但苹果在明年秋季更新的iPhone上依然不会采用屏下指纹,而目前屏下指纹识别还被限制只能搭载在OLED屏幕上,这使得采用LCD屏的中端手机无法用上,而且识别区域被限制在某个区域,但这些问题都会逐步被解决。

随着苹果秋季新品发布会的临近,最近已有不少媒体都开始使用6.1英寸iPhone 9、5.8英寸iPhone Xs、6.5英寸iPhone Xs Max来指代苹果下周将要发布的三款新机了,尽管这并不一定被库克采纳。

根据三星的说法,他们在韩国华城的S3 Line生产线上部署了ASML的NXE3400 EUV光刻机,这条生产线原本是用于10nm工艺的,现在已经被改造,据说现在的EUV产能已经达到了大规模生产的标准。

此前,华为已经宣布,10月16日在伦敦全球首发Mate 20系列,其将包含Mate 20、20 Pro机型。现在,有网友在网上曝光了一组所谓Mate 20系列的外形谍照,先来看看两者的屏幕贴膜,Mate 20是水滴屏造型,底部下巴非常的窄的,而Mate 20 Pro则是双曲面屏,额头有刘海,底部下巴比Mate 20要宽。

据外媒报道,日前Github中出现了TU104M,设备ID 1eab,与TU102(RTX 2080 Ti)/TU104核心并列。无独有偶,DeviceHunt中直接将TU104M标记为RTX 2080 Mobile,地点是NV在加州总部,看来黄仁勋的“弟子们”正在紧张测试。

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分析认为苹果不会为iPhone加入屏下指纹

沃尔玛出现新iPhone保护壳

虽然分析没有解释苹果不用这种技术的理由,但其实这不是个意外的推测,毕竟苹果从来都没有说过要用屏下指纹识别。而且从iPhone X近一年的表现来看,Face ID是有足够高的可靠性和易用性,让多数用户都感到满意,这使得苹果更没有必要换用其它生物识别技术。

据Digitimes援引业内人士的消息称三星、SK Hynix都打算推迟产能扩容计划,因为客户需求放缓导致DRAM内存及NAND闪存价格在2019年上半年下滑。

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今年的Turing显卡,NVIDIA依然选择了桌面先行的策略,9月20日,RTX 2080 Ti/2080就将正式发售。同时,移动市场的厂商和消费者也在等待着新卡“血液”尽快补充进来。

此外,消息人士还提到市场上还充斥着不合格的NAND闪存芯片,这对闪存芯片价格进一步产生负面影响。Q3季度中NAND闪存价格可能会下跌10-15%,Q4季度中价格还会再降15%。

相比以往的手柄造型,自适应手柄更像一个控制台,所有的按键都可以通过3.5mm接口连接到已有的辅助踏和控制按钮上,让玩家可以用单手、单脚来操作其中的一部分按键。

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即将要发布的第二代Ryzen Pro有三款,分别是Ryzen Pro 2700X、Ryzen Pro 2700和Ryzen Pro 2600,前面两个是8核16线程的,最后那个是6核12线程的,其实Ryzen Pro 2700和Ryzen Pro 2600的规格和现在的Ryzen 7 2700和Ryzen 5 2600没什么两样,而Ryzen Pro 2700X的TDP则降到95W(Ryzen 7 2700X是105W),最大Turbo频率也只有4.1GHz(Ryzen 7 2700X可达4.3GHz)。

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原标题:【简讯】AMD第二代Ryzen Pro产品曝光;三星:明年推5/4nm EUV工艺…

不过,2080(Ti)是9月20日正式上市发货,RTX 2070要到10月中下旬,2060年内能否见到还是未知数。

据Redddit网友Meechflow95发现,沃尔玛的货架上悄然出现了适配新iPhone的保护套,包括6.1英寸的iPhone 9和6.5英寸的iPhone Xs Max。从保护壳推断,6.1英寸的iPhone 9比5.8英寸现款的iPhone X要大和宽,另外,6.5英寸的iPhone Xs Max保护壳可以无压力塞下iPhone 8 Plus。

华为Mate 20外形曝光

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另外值得一提的是,美国银行的分析师Wamsi Mohan称,新iPhone的价格将超出华尔街预期,6.1寸LCD屏的款预计799美元起步,iPhone Xs是999美元起步,这与昨天德国媒体援引可靠消息爆料的与去年三款保持一致出入较大。

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显卡GPU供应商如今只剩下AMD、NVIDIA两家,第二季度NVIDIA占据多达69.1%,环比增长4个百分点,基本恢复到了去年第二季度的高度,AMD则只剩下30.9%。

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关键词: iPhone 开发 公司 小米 三星

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