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半导体闪亮5月大市场价格引爆广东快乐十分预测

来源:http://www.btxygg.com 作者:广东快乐10分预测 时间:2019-11-28 11:57

MIC副所长洪春晖认为,综合产业链讯息来看,明年需求比今年差、业者态度保守,PC商用换机潮也差不多结束了,中美贸易战的变数也很难预料,都是明年半导体、 PC成长率低于今年的主因,现在来看明年只有伺服器展望相对较佳。

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【据《工商时报》 2007年05月08日报道】 随着台湾外各半导体大厂陆续公布首季财报,对第二季展望几乎一面倒地看好,尤其六月后的订单强度抱持十分乐观看法,台湾晶圆代工双雄台积电及联电、封测双雄日月光及硅品等,亦认为今年六月接单确实强劲,没有五穷六绝的传统淡季迹象。 台湾外大厂 一面倒看好 根据过去十年半导体市场景气变化的轨迹分析,今年各业者喜迎闪亮六月(Shining June),暗示半导体产业每四至五年一次的大循环,将于六月后正式进入复苏期,且强劲景气至少可走到明年第二季。 据半导体国际产能统计组织统计,过去十年间,共发生过二次「闪亮六月」情况。第一次是一九九八年的六月,虽然当年景气还在前次循环期的衰退阶段,不过后续在出现闪亮六月现象后,市况快速进入下一个景气循环的复苏期,各家半导体厂的产能利用率也一路走扬,至二千年的七月达到九六%的最高点。 第二次则发生在二○○三年的六月,这波景气虽然只维持了约四个季度的强劲复苏力道,至○四年的七月到达高点,不过若考虑到二千年后半导体市场年成长率仅介于六%至一○%间,这一次的景气复苏期的强度其实仍很有看头,产业平均产能利用率冲上九五%,在景气高峰时几乎全球没有任何半导体生产线是闲置的。 由各家业者的接单情况来看,闪亮六月的可能性已大增。联电董事长胡国强就指出,六月将是联电本季度接单最强劲的一个月,几乎所有大客户的订单到在六月集中下单,看起来下半年景气不会太差。 订单已转强 一季胜一季 硅品董事长林文伯则在法说会中表示,第二季末的订单强度的确转强,只要大陆五一长假解决了手机芯片的库存疑虑,下半年景气不看淡,仍维持一季好过一季的预测。 由终端市场需求的转变来看,亦可以看到闪亮六月的迹象,如英特尔与硅统合作的Classmate PC将于六月开始大量出货;Vista带动绘图芯片升级潮,绘图卡厂六月接单已超过预期;苹果计算机六月推出新款手机iPhone,将带动消费性市场的新革命;而三大游戏机厂商互抢市占率,六月亦扩大芯片及零组件下单为下半年备货。 所以包括台积电、联电、日月光、硅品、景硕、全懋等对六月及下半年景气均乐观以待,若闪亮六月如预期般出现,则全球半导体产业的平均利用率,将可由今年首季的八○%,至明年中旬达到九五%水平,这一波段的强劲景气复苏潮将十分值得期待。

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文章来源:电子工程世界

原标题:5G手机正式进入量产阶段,3年后将破亿

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而在5G方面,MIC表示,各国规划5G商用时间不断提前,美国电信厂商甚至将5G商用运转时间提早至今年底,虽然5G提早上路,然而第一波5G商机并非由智能手机带动,而是由5G移动路由器、家用路由器主导,尤其是来自于美国电信厂商对这类产品的需求最为明显。

资策会MIC资深产业顾问洪春晖表示,台湾半导体各次产业表现皆可期。关于IC设计,随着台湾厂商手机处理器全球市占提升,再加上台湾厂商在无线连网芯片、TDDI等芯片市场需求增加,将让台湾IC设计产业产值年成长6.2%,产值达5,798亿新台币。而随着人工智能及物联网应用崛起,也带动台湾IC设计产业中,非3C应用IC的营收占比逐年成长,再加上非3C产品芯片规格多元化,吸引IC设计业者投入提供AISC设计服务,预期2019年经营模式将朝多元化发展。晶圆代工则在2018下半年因挖矿机需求较减缓,预估全年成长约6.4%,产值达1.2兆新台币。展望2019年,随着台积电7 制程将量产,未来台湾先进制程比例可望进一步提升,预估2019年成长率达8~10%。

MIC表示,今年受惠于PC商用换机潮,台湾业者不仅NB出货量预期将达1.3亿台,几乎与去年持平,桌上型电脑出货量4,956万台更比去年成长1.6%,服务器在AI与云端用带动下,今年出货量成长率预估将高达6.3%,创下近年来最佳纪录,不过MIC对明、后年则是相对保守。

原标题:台湾半导体产业产值持续增长

资策会MIC表示,今年科技市场最大的不确定因素还是iPhone与中美贸易战,而随着商用换机潮结束、厂商态度保守与中美贸易战影响,明年PC与半导体成长率恐将低于今年。而在5G方面,MIC估计第一波商机将在2020年发酵,2021年5G手机出货量将会显著增加至超过1亿支。

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文章来源:电子工程世界

关于2018年全球半导体概况,预估市场规模将成长10.1%,主要来自各应用终端存储器需求持续增加,及车用电子等新兴应用带动;展望2019年,存储器成长趋缓,预期成长幅度为3.8%。观测台湾产业,2018年资讯产品在掌握大厂商用机种之下表现较全球市场佳;半导体则因高阶制程与存储器市场带动呈稳定成长,预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆新台币,较2017年成长8.1%,成长动力与全球平均水准相当。

MIC进一步表示,预期2019年MWC将有多家品牌亮相5G智能手机,可是在已商用5G网路有限下,明年5G手机出货量估计只有420万支、渗透率仅有0.3%,连苹果最快都要等到2021年才会推出支援5G的iPhone,5G手机出货量大成长将会落在2021年,届时5G手机出货量将达1.36亿支、渗透率7.8%,2022年出货量将快速上升至3.11亿支、渗透率17.3%。

存储器部分,资策会MIC表示,受惠于市场价格上扬,2018年全年台湾存储器产业产值将成长25%,产值达2,053亿新台币;展望2019年,DRAM制程转进至1x和1y奈米,Flash产能持续增加,预计存储器价格下滑将对台厂造成冲击。封测产业部分,虽智能型手提装置市场成长幅度有限,但随着高速运算芯片需求增加,将推升相关高阶封装产能利用率进而带动产业规模。预估2018年台湾IC封测产业产值将较2017年成长8.3%,产值达4,749亿新台币。展望2019年,预计高阶封装的市场需求持续保持强劲,预估台湾整体封装产业成长约7%。

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资策会MIC观测全球资讯系统,2018年桌上型电脑、笔记型电脑出货量将与2017年持平,服务器市场则持续成长。桌上型电脑主要因Intel新处理器与芯片组上市而刺激换机需求,年衰退幅度缩小至负0.3%,台湾业者也因掌握多数国际PC品牌厂商用机种订单,预估全年出货量将小幅成长1.6%。针对电竞PC,虽Nvidia于2018年8月发表新GPU架构—Turing及与其搭配显示卡,但因属于高阶电竞市场,对2018年整体电竞PC市场贡献仍有限。服务器部分,受惠于Intel Purley平台转换与AI应用需求,2018年市场持续成长。

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资策会产业情报研究所(MIC)表示,观测全球资讯系统与半导体产业趋势,全球资讯系统市场长期停滞,然2018年受惠于商用换机需求,全球电脑市场持平;展望2019年,在商用换机需求趋缓与贸易保护政策等影响下,全球电脑系统市场微幅衰退;服务器市场则受惠于AI新兴应用带动的数据储存与运算需求而呈现增长,然因缺乏平台换机题材,年增率将略减低。

而在今年下半年景气方面,洪春晖表示,宽频/固网景气稳定,半导体也没有差太多,虽然英特尔处理器缺货,不过英特尔新款处理器早已无法驱动PC销量成长,PC下半年应该还是稳定发展,供应链看新款iPhone备货量不悲观,可是他也不否认iPhone仍是下半年景气最大的不确定因素。

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关键词: 科技 设计 5G PC